Samsung Electronics решила передать производство пользовательской оперативной памяти DRAM на аутсорсинг, а собственные производственные мощности сосредоточить на выпуске дорогой памяти HBM для серверов искусственного интеллекта. Об этом сообщает корейское издание The Elec со ссылкой на отраслевые источники.
Компания активно призывает партнёров по аутсорсингу производства и тестирования полупроводников (OSAT) расширять свои производственные линии, чтобы обеспечить спрос на обычные модули памяти. Вместо инвестиций в собственное расширение линий для производства DDR5 и SSD, которые используются в персональных компьютерах, Samsung увеличивает финансирование для своих партнёров по аутсорсингу.
По словам одного из источников, «Samsung Electronics не имеет места для расширения существующих производственных линий, необходимых для производства полупроводников для ИИ, поэтому она перераспределяет помещения и оборудование на упаковочных заводах в Чхонане и Оньяне для передовых упаковочных линий, в частности HBM. Компания решила перевести большую часть роста производства традиционных модулей на аутсорсинг».
Модули памяти DDR5 собираются путём монтажа предварительно упакованных микросхем DRAM и пассивных компонентов на печатные платы с помощью технологии поверхностного монтажа (SMT). Этот процесс считается проще по сравнению с упаковкой HBM, что позволяет аутсорсинговым партнёрам быстрее масштабировать производство. По данным The Elec, оперативная память для ПК будет производиться и тестироваться партнёрами Samsung в Индии, Вьетнаме и на Филиппинах.