Samsung Electronics вирішила передати виробництво користувацької оперативної пам'яті DRAM на аутсорсинг, а власні виробничі потужності зосередити на випуску дорогої пам'яті HBM для серверів штучного інтелекту. Про це повідомляє корейське видання The Elec із посиланням на галузеві джерела.
Компанія активно закликає партнерів з аутсорсингу виробництва та тестування напівпровідників (OSAT) розширювати свої виробничі лінії, щоб забезпечити попит на звичайні модулі пам'яті. Замість інвестування у власне розширення ліній для виробництва DDR5 та SSD, які використовуються у персональних комп'ютерах, Samsung збільшує фінансування для своїх партнерів з аутсорсингу.
За словами одного з джерел, "Samsung Electronics не має місця для розширення наявних виробничих ліній, необхідних для виробництва напівпровідників для ШІ, тому вона перерозподіляє приміщення та обладнання на пакувальних заводах у Чхонані та Оньяні для передових пакувальних ліній, зокрема HBM. Компанія вирішила перевести більшу частину зростання виробництва традиційних модулів на аутсорс".
Модулі пам'яті DDR5 збираються шляхом монтажу попередньо упакованих мікросхем DRAM та пасивних компонентів на друковані плати за допомогою технології поверхневого монтажу (SMT). Цей процес вважається простішим порівняно з пакуванням HBM, що дозволяє аутсорсинговим партнерам швидше масштабувати виробництво. За даними The Elec, оперативна пам'ять для ПК вироблятиметься та тестуватиметься партнерами Samsung в Індії, В'єтнамі та на Філіппінах.