Дослідницький підрозділ LG Production Engineering Research Institute (LG PRI) вивів на комерційний ринок систему лазерної літографії LDI, що дозволяє формувати мікросхемні структури без традиційних фотошаблонів. Це обладнання вже перейшло до стадії комерційного виробництва і поставлене першим замовникам, серед яких LG Innotek та великий закордонний виробник друкованих плат, ім’я якого не розкривається.

У традиційній фотолітографії для виготовлення мікросхем необхідно створювати фізичний фотошаблон із топологією компонента, що потребує часу і значних витрат. Якщо конструкція змінюється, доводиться виготовляти новий шаблон. Нова система LG переносить цифрове зображення безпосередньо на світлочутливий матеріал за допомогою ультрафіолетового лазера, що дозволяє змінювати топологію програмно і швидше запускати оновлені версії компонентів у виробництво.

Система LG використовує ультрафіолетовий лазер із довжиною хвилі 405 нм і цифровий мікродзеркальний пристрій DMD, що складається з мільйонів мікроскопічних дзеркал, які змінюють положення за комп’ютерними командами. Це формує світловий малюнок і переносить топологію на підкладку без проміжного фізичного шаблону. Роздільна здатність дозволяє створювати елементи розміром від 1,5 до 3 мкм, що підходить для складного пакування напівпровідників, друкованих плат, інтерпозерів і шарів міжз’єднань, але не для передових нанометрових техпроцесів.

Однією з ключових особливостей є технологія Real-Time Active Compensation (RTAC), яка в реальному часі виявляє деформації та вигини підкладки і коригує положення лазерного зображення. Це дозволяє працювати з великими панелями розміром до 600 × 600 мм, що є проблемою для традиційних літографічних систем через можливе зміщення малюнка.

Система може формувати шари перерозподілу RDL на різних матеріалах: традиційних друкованих платах, кремнієвих пластинах, скляних підкладках, великих панелях для пакування чипів і інтерпозерах, які з’єднують кілька напівпровідникових кристалів.

Технологія LDI не є новою, але розробка LG відрізняється підвищеною точністю та орієнтацією на великі підкладки для сучасного пакування. Попит на такі рішення зростає через розвиток прискорювачів штучного інтелекту та пам’яті HBM, де обчислювальні системи об’єднують кілька кристалів в одному корпусі, вимагаючи щільніших міжз’єднань і складніших технологій пакування.

LG планує використовувати систему у технологіях FoCoS і CoPoS, які передбачають розміщення кількох великих напівпровідникових компонентів на спільній підкладці або панелі, що може застосовуватися у майбутніх системах для центрів обробки даних і ШІ.

За даними південнокорейського видання The Elec, вартість однієї установки становить близько 3 млрд південнокорейських вон (приблизно 2 млн доларів США або 89,8 млн грн за курсом НБУ на 30 липня 2026 року). Фактична вартість запуску може бути вищою через необхідність монтажу, калібрування, підготовки лінії та інтеграції з іншими етапами виробництва.

Головна перевага системи — цифрове формування малюнка, що дозволяє швидше тестувати нові конструкції, адаптувати виробництво до різних замовлень і вносити зміни без тривалої зупинки лінії. Для великих серій традиційна літографія залишається вигідною, але LDI має переваги при частих змінах дизайну, роботі з великими підкладками, складному пакуванні та випуску обмежених партій. Розробка LG — це спеціалізований інструмент для важливого сегмента напівпровідникової промисловості, де значення технологій пакування і з’єднання кристалів зростає разом із ускладненням ШІ-чипів.