Компанія TSMC оголосила про додаткові інвестиції у розмірі $100 млрд для розширення своїх виробничих потужностей у США, довівши загальну суму вкладень до $265 млрд.
За даними Bloomberg, ці кошти будуть спрямовані на будівництво чотирьох нових заводів, що дозволить TSMC створити мережу з десяти фабрик і двох об’єктів для пакування мікросхем на території США. Нові виробничі потужності спеціалізуватимуться на передовій 2-нанометровій технології. За певних умов компанія може змінити призначення цих об’єктів: три фабрики будуть виробляти логічні мікросхеми, а одна – займатиметься пакуванням.
Рішення про розширення стало результатом домовленостей між урядами США та Тайваню, спрямованих на перенесення критично важливого виробництва напівпровідників до Америки. Ця угода є частиною ширшої геополітичної стратегії, затвердженої у січні 2026 року. В рамках неї зниження тарифів на тайванську продукцію до 15% було обміняне на прямі інвестиції в розмірі $250 млрд у проєкти на території США.
Варто зазначити, що початкові $65 млрд інвестицій, узгоджені під час адміністрації Джо Байдена, не входять до цієї суми. Перші виробничі об’єкти TSMC в Аризоні вже функціонують: масове виробництво 4-нм мікросхем почалося наприкінці 2024 року, а запуск ліній із випуску 3-нм чипів очікується у другій половині 2025 року.