Samsung оголосила про підписання масштабної угоди з американською компанією Broadcom, у межах якої до 2030 року постачатиме пам'ять і вироблятиме передові чипи за 2-нм техпроцесом. Загальна вартість контракту становить близько 200 млрд доларів, або приблизно 8,3 трлн гривень, і діятиме до кінця десятиліття.

За даними Samsung, співпраця передбачає не лише постачання компонентів, а й спільну розробку нових рішень для систем штучного інтелекту. Компанії домовилися про виробництво мікросхем Broadcom за 2-нм техпроцесом, постачання сучасної пам'яті, розробку високошвидкісної пам'яті нового покоління HBM, а також використання передових технологій пакування напівпровідників і підготовку до виробництва за техпроцесами тоншими за 2 нм.

Ключовим напрямком угоди є створення апаратної основи для систем штучного інтелекту. Samsung постачатиме мікросхеми пам'яті для ШІ-прискорювачів нового покоління, які Broadcom розробляє для великих центрів обробки даних і хмарних платформ. Особливу увагу приділено пам'яті HBM, що забезпечує високу пропускну здатність і енергоефективність, необхідні для навчання нейронних мереж.

У рамках партнерства також застосовуватимуться сучасні технології пакування чипів, зокрема 2.3D- і 2.5D-компонування, що дозволяє розміщувати більше компонентів в одному модулі, знижувати затримки передачі даних і підвищувати продуктивність обчислювальних систем.

Samsung посилює конкуренцію з лідером ринку TSMC, яка наразі залишається найбільшим виробником мікросхем на замовлення. На відміну від багатьох конкурентів, Samsung поєднує розробку власних технологій, виробництво пам'яті DRAM і HBM, контрактне виробництво чипів і інвестиції у розвиток технологій штучного інтелекту. Галузеві аналітики вважають, що така вертикальна інтеграція є важливою конкурентною перевагою у сегменті ШІ.

Одним із ключових напрямків угоди стане виробництво спеціалізованих ASIC-чипів Broadcom для систем штучного інтелекту, мережевого обладнання та хмарної інфраструктури. Також Samsung випускатиме нове покоління комунікаційних процесорів Broadcom для високошвидкісного обміну даними між серверами та ШІ-прискорювачами, що є критично важливим для сучасних центрів обробки даних.

За інформацією Samsung, угода гарантує завантаження виробничих потужностей на кілька років і зміцнює позиції компанії в одному з найдинамічніших сегментів світової технологічної індустрії. Для українського ринку це також має значення, оскільки Samsung виробляє значну частину мікросхем пам'яті, що використовуються у смартфонах, ноутбуках, серверах і відеокартах. Розвиток напівпровідникового підрозділу компанії може пришвидшити появу нових пристроїв із підтримкою штучного інтелекту та посилити конкуренцію серед виробників чипів.